无铅焊点内扩散阻挡层的界面反应行为研究开题报告

1. 本选题研究的目的及意义

随着电子技术的快速发展，电子产品向着小型化、高密度、多功能化方向发展，对电子封装技术提出了更高的要求。

焊点作为电子封装中至关重要的连接单元，其可靠性直接影响着整个电子产品的性能和寿命。

传统的sn-pb共晶焊料由于铅的毒性对环境和人类健康造成危害，因此开发环保型无铅焊料成为电子封装领域的必然趋势。

2. 本选题国内外研究状况综述

#本选题国内外研究状况综述

1. 国内研究现状

近年来，国内学者在无铅焊点扩散阻挡层方面开展了大量研究工作。

3. 本选题研究的主要内容及写作提纲

#本选题研究的主要内容

1. 主要内容

本研究将以一种或多种典型的无铅焊料体系为研究对象，选取具有代表性的扩散阻挡层材料，制备无铅焊点试样。

4. 研究的方法与步骤

本研究将采用理论分析、实验研究和数值模拟相结合的方法。

首先，通过查阅国内外相关文献，了解无铅焊料、扩散阻挡层以及界面反应行为的研究现状，为本研究提供理论基础。

其次，选择合适的无铅焊料体系和扩散阻挡层材料，设计并制备无铅焊点试样。

5. 研究的创新点

本研究的创新点在于：1.系统研究不同类型扩散阻挡层对无铅焊点界面反应行为的影响，揭示其影响焊点可靠性的机制。

2.建立界面反应动力学模型，研究界面反应速率、活化能等参数，揭示界面反应机制。

3.结合热力学计算和理论分析，揭示界面反应对焊点可靠性的影响机制。

6. 计划与进度安排

第一阶段 （2024.12~2024.1）确认选题，了解毕业论文的相关步骤。

第二阶段（2024.1~2024.2）查询阅读相关文献，列出提纲

第三阶段（2024.2~2024.3）查询资料，学习相关论文

7. 参考文献（20个中文5个英文）

[1] 王飞, 陈光, 刘雨薇, 等. sn-3.0ag-0.5cu无铅焊料/cu界面反应及扩散阻挡层的研究进展[j]. 材料导报, 2020, 34(10): 10181-10190.

[2] 王晓磊, 蔡志勇, 刘勇, 等. ni/cu复合镀层作为sn-ag-cu无铅焊料扩散阻挡层的界面反应研究[j]. 材料工程, 2018, 46(11): 118-124.

[3] 刘洋, 孙晓峰, 刘雨薇, 等. 无铅焊点界面反应与界面结构调控研究进展[j]. 材料导报, 2021, 35(s1): 157-163.