玻璃基板切割后自动去额料装置设计开题报告

 2024-06-15 17:46:03

1. 本选题研究的目的及意义

随着电子信息技术的快速发展,平板显示产业迅猛发展,作为其基础材料的玻璃基板需求量日益增长。

玻璃基板切割是其生产过程中的关键工序之一,而切割后的自动去额料环节直接影响着生产效率和产品质量。


目前,玻璃基板切割后的去额料环节主要依赖人工操作,存在着效率低下、易碎、安全性差等问题。

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2. 本选题国内外研究状况综述

近年来,随着自动化技术在制造业的普及,玻璃基板切割后的自动去额料技术得到了一定的发展,涌现出了一些相关的研究成果。

1. 国内研究现状

国内在玻璃基板切割后自动去额料装置的研究方面起步较晚,相关研究主要集中于一些高校和科研院所,企业自主研发的能力相对薄弱。

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3. 本选题研究的主要内容及写作提纲

本课题主要研究内容包括:
1.对玻璃基板切割工艺流程进行分析,明确去额料环节的需求和难点;
2.研究现有去额料方式的优缺点,提出自动去额料装置的功能需求和性能指标;
3.设计自动去额料装置的总体方案,包括装置结构、工作原理、关键部件选择等;
4.完成自动去额料装置机械系统设计,包括额料吸取机构、额料搬运机构、运动控制系统等;
5.完成自动去额料装置控制系统设计,包括控制系统硬件架构、控制系统软件设计、传感器选择与信号处理等;
6.建立系统仿真模型,对自动去额料装置进行仿真分析,验证方案的可行性;
7.搭建实验平台,对自动去额料装置进行实验验证,测试装置的性能指标,并对实验结果进行分析。

1. 主要内容

本课题主要研究内容包括:
1.对玻璃基板切割工艺流程进行分析,明确去额料环节的需求和难点;
2.研究现有去额料方式的优缺点,提出自动去额料装置的功能需求和性能指标;
3.设计自动去额料装置的总体方案,包括装置结构、工作原理、关键部件选择等;
4.完成自动去额料装置机械系统设计,包括额料吸取机构、额料搬运机构、运动控制系统等;
5.完成自动去额料装置控制系统设计,包括控制系统硬件架构、控制系统软件设计、传感器选择与信号处理等;
6.建立系统仿真模型,对自动去额料装置进行仿真分析,验证方案的可行性;
7.搭建实验平台,对自动去额料装置进行实验验证,测试装置的性能指标,并对实验结果进行分析。

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4. 研究的方法与步骤

本课题将采用理论分析、数值模拟和实验验证相结合的研究方法,具体步骤如下:
1.文献调研阶段:通过查阅国内外相关文献、专利以及行业标准,了解玻璃基板切割工艺流程、现有去额料方式、自动去额料装置研究现状及发展趋势,为课题研究提供理论基础。


2.需求分析阶段:对玻璃基板切割后的去额料环节进行深入分析,明确其功能需求和性能指标,为自动去额料装置的设计提供依据。


3.方案设计阶段:根据需求分析的结果,设计自动去额料装置的总体方案,包括装置结构、工作原理、关键部件选择等,并进行方案的可行性分析。

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5. 研究的创新点

本课题的创新点在于:
1.设计一种新型的玻璃基板切割后自动去额料装置,实现对切割后的玻璃基板额料的自动分离和搬运,提高生产效率和产品质量。


2.采用非接触式吸取方式对玻璃基板额料进行吸取,避免对玻璃基板造成损伤,提高产品良率。


3.结合机器视觉技术,实现对玻璃基板额料的自动识别和定位,提高装置的自动化程度和智能化水平。

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6. 计划与进度安排

第一阶段 (2024.12~2024.1)确认选题,了解毕业论文的相关步骤。

第二阶段(2024.1~2024.2)查询阅读相关文献,列出提纲

第三阶段(2024.2~2024.3)查询资料,学习相关论文

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7. 参考文献(20个中文5个英文)

[1]李亮,王立地,宋春雨,等.lcd玻璃基板连续激光切割技术研究[j].中国激光,2018,45(11):231-236.

[2]张强,王志刚,王金涛,等.基于机器视觉的玻璃基板搬运机器人定位系统[j].真空科学与技术学报,2020,40(06):656-663.

[3]郭玉宝.基于机器视觉的玻璃切割路径识别算法研究[d].西安:西安科技大学,2019.

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