晶圆自动喷砂机控制系统设计开题报告

1. 研究目的与意义

（一）研究背景：
在当前全球半导体产业的发展中，中国正在积极推动自主研发芯片的发展，旨在加强国家在该领域的话语权和竞争力。

晶圆作为 ic 集成电路生产的关键原材料，对芯片的品质和性能有着重要的影响。

为了满足市场需求和提高生产效率，半导体设备制造企业不断进行技术创新和升级，发展晶圆自动喷砂技术，以替代传统的手工喷砂方法。

2. 研究内容和预期目标

（一）研究内容：
1、设计一套晶圆自动喷砂机工艺流程，通过优化工艺流程，提高生产效率和加工质量。

2、设计一套全自动晶圆喷砂机控制系统的硬件电路，包括传感器、执行机构、控制器等，实现对晶圆喷砂机的自动控制和监测。

3、设计一套全自动晶圆喷砂机控制系统的软件程序，实现对晶圆喷砂机的自动控制和数据采集、处理和分析。

3. 研究的方法与步骤

（一）拟采用的研究方法：
（1）根据全自动喷砂机控制的各环节动作要求，提出全自动晶圆喷砂机的总体设计方案。

（2）使用multisim软件进行控制系统的硬件电路的设计。

（3）使用gx works2三菱plc编程软件进行控制程序的设计。

4. 参考文献

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5. 计划与进度安排

1、2024年2月17日-2024年3月1日：确定研究方向，收集相关文献资料；
2、2024年3月2日-2024年3月31日：进行全自动晶圆喷砂机整体方案设计，并确定技术路线和主要工艺流程；
3、2024年4月1日-2024年5月1日：制定全自动晶圆喷砂机控制系统的硬件电路设计方案；
4、2024年5月2日-2024年6月1日：进行全自动晶圆喷砂机控制系统的软件程序设计，实现自动化控制功能；
5、2024年6月2日-2024年6月10日：撰写设计说明书，准备论文答辩。